CES: Broadcom представляет новое поколение чипов Wi-Fi

Международная выставка в Лас-Вегасе Consumer Electronics Show посвященная потребительской электроники должна стать базовой площадкой для нового поколения технологии Wi-Fi, которая способна обеспечить трехкратное ускорение скорости передачи сигнала по сравнению с нынешними механизмами. Один крупный производитель, по крайней мере, уже представил свой новый набор микросхем класса IEEE 802.11ac.

Компания Broadcom анонсирует четыре чипа для потребительской электроники и ПК. Опытные образцы уже предоставлены разработчикам устройств.

Еще не завершено проектирование спецификаций 802.11ac, но предполагается, что готовые чипы уже к концу текущего года появятся на потребительском рынке. По словам Майкла Херлстона генерального менеджера отделения беспроводных локальных сетей Broadcom, содружества Wi-Fi Alliance начнет сертифицировать продукты только в четвертом квартале, но уже в середине года первые устройства могут поступить в магазины. Клиенты впоследствии получат возможность обновлять программное обеспечение, с тем, чтобы оно смогло соответствовать окончательному варианту стандарта.

По средством таких сетей можно будет оптимизировать любой процесс, будь то автомобильная экспедиция или производство чипов, поскольку они могут быть установлены как в простые телефоны, так и в более сложные устройства, например, навигаторы.

Редакция
Оцените автора
BYBANNER.COM

Добавить комментарий